BAZA BOND AID 15ML FSM

19.60 lei

Descriere

Baza Bond AID FSM pentru constructia unghiilor din gel UV se aplica intre stratul de primer si cel de gel UV de constructie. Asigura o aderena mai buna a gelului de constructie. Se usuca 30 de secunde UV si 10 secunde cu LED. Este o baza care poate fi folosita atat in manichiura cu gel UV, cat si pentru oja semipermanenta. Mod de utilizare: Dupa ce primer-ul s-a uscat, inainte de a aplica gelul de constructie/modelare, se aplica un strat subtire de Baza Bond Aid FSM. Se polimerizeaza 30 de secunde UV si 10 secunde LED. Mod de indepartare: – Se pune Soak Off Remover intr-un recipient si se lasa unghia la inmuiat pentru 10-15 minute. – Dupa 10-15 minute se scoate unghia, urmand ca gel lacul sa fie indepartat cu o spatula metalica. Specificatii: Tip Produs: Base Bond Compatibilitate: Oja Semipermanenta/Gel UV Cantitate: 15 ML Timp de polimerizare: 30 secunde UV/10 secunde LED Nume Brand: Fengshangmei Tip: Soak Off UV&LED

Recenzii

Nu există recenzii până acum.

Fii primul care adaugi o recenzie la „BAZA BOND AID 15ML FSM”

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *